Mercato della memoria ad alta larghezza di banda del cubo di memoria ibrida , crescita, ambito futuro, sfide, opportunità, tendenze, prospettive e previsioni fino al 2030

Hybrid Memory Cube (HMC) e High-Bandwidth Memory (HBM) sono interfacce di memoria progettate per funzionare con i più recenti microprocessori. L’uso della RAM dinamica (DRAM) muore da utilizzare come cache di memoria e l’archiviazione principale può essere utilizzata nella gestione di grandi risorse di dati. Il potenziale nella stampa 3D e le ottimizzazioni della larghezza di banda e della lunghezza del burst per l’integrazione della DRAM per l’esecuzione di varie simulazioni prendendo le metriche delle prestazioni possono guidarne l’elevata domanda. Il rapporto globale sul cubo di memoria ibrida e la memoria ad alta larghezza di banda di Market Research Future (MRFR) contiene sviluppi nelle interfacce DRAM, ampio ambito, architettura del computer e altre opportunità di crescita per le aziende che desiderano espandersi nel periodo dal 2017 al 2023 (periodo di previsione) . La pandemia di COVID-19 e il suo impatto sul settore è stata esplorata in modo approfondito.

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Ambito di mercato

Si prevede che il mercato globale del cubo di memoria ibrida e della memoria ad alta larghezza di banda raggiungerà un valore di 3,7 miliardi di dollari entro il 2023. Si prevede che raggiungerà un CAGR del 35% per tutto il periodo di previsione.

Si prevede che il mercato registrerà prestazioni eccezionali grazie alla maggiore potenza di calcolo di tutti i processori. L’HMC consente alle interfacce di memoria di utilizzare un’interfaccia comune ed evitare i soliti problemi di incoerenza logica, correzione degli errori, resilienza e frequenze di aggiornamento e prestazioni. È probabile che lo sviluppo di un consorzio da parte dei produttori di semiconduttori favorisca notevolmente il mercato. Il supporto della memoria per l’edge computing e le apparecchiature di rete ad alte prestazioni come gli FPGA possono guidare la domanda del mercato fino al 2023.

Segmentazione del mercato della memoria ad alta larghezza di banda del cubo di memoria ibrido

Il mercato globale dei cubi di memoria ibridi e delle memorie a larghezza di banda elevata sono segmentati in tipo di memoria, tipo di prodotto e applicazione. In base al tipo di memoria, il segmento viene ulteriormente classificato in Hybrid Memory Cube (HMC) e High-Bandwidth Memory (HBM). In base al tipo di prodotto, il segmento viene ulteriormente segmentato in unità di elaborazione grafica (GPU), unità di elaborazione centrale (CPU), array di gate programmabili sul campo (FPGA), circuito integrato specifico dell’applicazione e unità di elaborazione accelerata.

Il cubo di memoria ibrido e i dispositivi di memoria a larghezza di banda elevata trovano applicazioni nelle reti e nelle telecomunicazioni, nell’elaborazione ad alte prestazioni (HPC), nei data center, nell’elettronica di consumo e in molti altri.

Analisi regionale

Il mercato globale dei cubi di memoria ibridi e delle memorie a larghezza di banda elevata è studiato per Nord America, Europa, Asia Pacifico (APAC) e Resto del mondo (RoW).

Tra le regioni, il mercato del cubo di memoria ibrido e della memoria a larghezza di banda elevata è dominato dal Nord America. Il principale fattore che contribuisce alla crescita del mercato in Nord America è l’elevato numero di data center e la loro applicazione. C’è anche una forte domanda di calcolo ad alte prestazioni; in cui, si prevede che HMC svolga un ruolo significativo. Oltre alla maggiore concentrazione di data center nella regione del Nord America, l’adozione più rapida di nuove tecnologie in varie applicazioni e la presenza di attori chiave come Amazon, Alphabet e Microsoft stanno alimentando il mercato. Gli Stati Uniti sono il principale contributore alla crescita del mercato. La grande concentrazione di aziende e fornitori che si occupano di cubo di memoria ibrida e memoria ad alta larghezza di banda e l’aumento delle attività di produzione.

D’altra parte, anche il mercato in Europa dovrebbe crescere dopo la metà del periodo di previsione. A causa del progresso nei veicoli autonomi, si prevede che il cubo di memoria ibrida e la memoria a larghezza di banda elevata contribuiranno in modo significativo al suo sviluppo. Tuttavia, l’APAC dovrebbe mostrare il tasso di crescita più elevato durante il periodo di previsione. Aggiornamenti incrementali ai pacchetti e un grande potenziale nell’IA possono guidare la crescita del mercato nella regione.

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Prospettive competitive del mercato della memoria a larghezza di banda elevata del cubo di memoria ibrido

Nvidia Corporation, Open-Silicon, Advanced Micro Devices, Inc., Xilinx, Inc., Samsung Group, Intel Corporation, Micron Technology, Inc., IBM Corporation, Fujitsu Ltd. e SK Hynix Inc. sono i principali attori dell’ibrido globale cubo di memoria e mercato della memoria ad alta larghezza di banda.

SOMMARIO

1 Riepilogo esecutivo

2 Il perimetro del Rapporto

2.1 Definizione del mercato

2.2 Ambito dello Studio

2.2.1 Obiettivi della ricerca

2.2.2 Presupposti e limitazioni

2.3 Struttura dei mercati

3 Metodologia delle ricerche di mercato

3.1 Processo di ricerca

3.2 Ricerca secondaria

3.3 Ricerca primaria

3.4 Modello di previsione

4 Panorama del mercato

4.1 Analisi delle cinque forze di Porter

4.1.1 Minaccia di Nuovi Entranti

4.1.2 Potere contrattuale degli acquirenti

4.1.3 Minaccia di sostituti

4.1.4 Rivalità di segmento

4.2 Catena del valore/catena di fornitura del mercato globale Cubo di memoria ibrida e memoria ad alta larghezza di banda

 

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